渊联技术完成数千万元 A 轮融资

来源:36Kr 时间:2023-08-07 15:56:42


(资料图片)

渊联技术宣布完成数千万元 A 轮融资,由华映资本领投,华汯资本跟投。该公司成立于 2018 年,是智能制造融合基础设施提供商,专注于工业智能机的软硬件研发和市场推广。其核心产品「渊联工业魔方」实现了软硬件一体化、即插即用,快速低成本地将制造企业带入数字化新世界。

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